Новости компании

27.09.2016

Компания MediaTek представила 2-е поколение в серии Helio P — P20 и P25 — вместе с высококлассным чипсетом Helio X30. Чип также поддерживает до 8 Гбайт памяти LPDDR4x RAM.

26.09.2016

Компания Logitech показала широкой публике новую звуковую систему Z337 Bold Sound. Согласно заявленной технической характеристике, прибор получит также технологию поддержки Bluetooth, при помощи которой на колонки будет подаваться сигнал.

23.09.2016

Компания Samsung анонсировала смартфон Galaxy On7 2016, наследника прошлогоднего Galaxy On7, в Китае. Смартфон заключен в металлический корпус, получил сканер отпечатков пальцев.

22.09.2016

Известная компания Samsung сообщила о том, что намеревается представить обществу в скором времени свой новый гаджет Samsung Galaxy C9. Смартфон уже прошел тестирования и готовится к презентации. Ожидается, что новинку представят в середине осени этого года.

21.09.2016

Рекордный по объему флеш-накопитель создала американская компания SanDisk. SD-карточка на терабайт представлена на выставке в Кёльне. 

20.09.2016

Всемирно известная корпорация Apple «изобрела» и запатентовала бумажный пакет. Патент на это изобретение был подан еще в марте этого года, но широкая общественность узнала о нем только сейчас.

19.09.2016

Как ожидают аналитики, презентацию мобильного устройства проведут в середине осени 2016 года. Pixel XL является плодом совместных усилий разработчиков из американской компании Google и тайваньского производителя смартфонов и планшетов компании HTC Corporation.

16.09.2016

Nokia и МТС провели тест скорости в рамках технологии 5G. Результат показал рекордное значение для РФ в сегменте мобильной передачи информации - 4,5 Гб/с. 

15.09.2016

SКомпания Samsung работает над созданием нового флагманского мобильного процессора Exynos 8895. Он, как ожидается, придёт на смену Exynos 8890, на базе которого работают нынешние флагманы Samsung Galaxy S7, Galaxy S7 edge и Galaxy Note 7.

14.09.2016

Компания Cooler Master в середине октября начнёт продажи корпуса MasterCase Pro 3, предлагающего широкие возможности по монтажу компонентов и персонализации. Новинка рассчитана на материнские платы типоразмера Micro-ATX и mini-ITX.

Оставить заявку в КМ

Отправить сообщение в КМ